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电子行业明年最具增长潜力的细分!5G+消费电子都要更换这个技术

时间:2019-11-14 08:52 来源:未知 作者:股似海 阅读:
长电科技:电子行业明年最具增长潜力的细分!5G+消费电子都要更换这个技术。用量减小90%,功耗减少40%。全球前20大客户已拿下85%,叠加华为转单国内,公司将迎来史上最甜蜜时刻

长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。具备了从芯片凸块到FC倒装的一站式服务能力。5G、消费电子轻薄化趋势对先进封装技术需求旺盛。着5G时代射频前端Sip需求增长,长电已经具备国际巨头的技术实力,成为电子行业最具增长潜力的部分·

根据Yole数据显示,长电科技销售收入在2018年全球10大委外封测厂排名第三,超过矽品(SPIL).公司业务覆盖国际、国内众多高端客户,全球前二十大半导体公司中有85%为公司客户。

国产替代和先进封装技术准动封装行业景气度提升在贸易摩擦加剧的背景下,自主可控势在行。华为转单将给国内封测厂商带来增量订单,长电科率先受益·

华为海思2018年收入501亿元,同比年化增长34%。按照采购成本60亿美元,具中封测成本占比25%计算,则华为海思年封测订单需求为15亿美元。

先进封装有两种发展方向,一种方向是减少封装面积,使其接近芯片大小同时低成本,主要封装模式有FO-WLP封装,另一种方式是增加封装内部集成度,将多个芯片集成到同一封装当中,主要封装模式有SiP、3D封装。
电子行业明年最具增长潜力的细分!5G+消费电子都要更换这个技术,用量减小90%,功耗减少40%,全球前20大客户已拿下85%,叠加华为转单国内,公司将迎来史上最甜蜜时刻——11月13日脱水个股
趋势一:WLP,FO-WLP缩小封裝面积,降低成本新选择。

晶圆级封装(WLP)直接在晶圆上进行大多数或全部封装程序,之后再切割成单颗组件。目前主要分为扇入型晶圆级封装(FI-WLP)和扇出型晶圆级封装(FO一WLP)。未来伴随着IC信号输出管脚数目增多,FO-WLP为后续主流发展趋势。

晶圆级封装的应用场景与传统应用场景差异化较小,主要用于消费电子、Wifi、电源芯片等低成本应用场景。竟争参与者包括传统對测厂商以及晶圆代工商台积电。玻璃透镜需求旺盛,生产技术复杂,国内产能高度不足。

趋势二:Sip增加芯片内部集成度,超越摩尔定律的必然选择
根据国际半导体路线组织(ITRS)定义,Sip是将多个具备不同功能的有源电子元件与可选无源器件,诸如MEMS,或其他器件组装到一起。实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。形成系统级芯片可以解决PCB自身先天不足带来的性能瓶颈,进一步提升电路性能。
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与普通PCB上摊开摆放芯片的方式相比,SiP具有小型化、低功耗、高性能的优在实现相同的功能的前提下,Sip只需PCB面积的10%-20%左右,功耗只有40%左右,同时由于面积更小,互连线更短,所以Sip的高频特性更好。目前Sip封装方式主要应用于CPU处理器以及DDR存储器上,同时伴随着智能手机逐渐轻薄化,Sip集成度更高,因此目前iWatch IPhoneX均使用SiP封装。

5G、消费电子轻薄化趋势对先进封装技术需求旺盛。预计FO-WLP以及2.5D/3D封装为未来增速最快的先进封装领域,2016一2022年出片量年复合增速分别可达31%、27%。
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在SiP,Bumping、FC、Fanout等先进到装技术方面,长电已经具国际巨头的技木实力。随着5G时代射频前端Sip需求增长,前景持续看好。

广发证券预计公司2019一2021年EPS分别为0.29/0.17/0.63元/股。

(责任编辑:股似海)

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