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【盘中宝】打破产业发展束缚 支撑新一代移动通信核心材料加速开

时间:2020-09-03 22:25 来源:gusihai 作者:股似海学习网 阅读:
【盘中宝】打破产业发展束缚 支撑新一代移动通信核心材料加速开工

财联社资讯获悉,国内多个第三代半导体项目有新的进展,签约开工呈现加速态势。中国电科(山西)碳化硅材料产业基地、积塔6英寸碳化硅生产线、绿能芯创碳化硅芯片项目、高启电子氮化镓外延片项目以及博方嘉芯氮化镓射频及功率器件等项目相继开工。
由于传统半导体制程工艺已近物理极限,“摩尔定律”演进开始放缓,第三代半导体是“超越摩尔定律”的重要发展内容。第三代半导体材料主要是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带的半导体材料,是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件。“新基建”提速为我国第三代半导体产业发展提供了宝贵机遇,此前难以进入供应链的产业链上中游产品将获得下游用户验证机会,进入多个关键厂商供应链。据《第三代半导体产业技术发展报告(2019年)》预测,2024年我国第三代半导体电力电子器件应用市场规模将近200亿元,未来5年复合增长率超过40%。
A股上市公司中,赛微电子组织的项目团队掌握了国际/业界领先的第三代半导体氮化镓(GaN)从材料生长到器件设计、制造的完整高端工艺和丰富经验。捷捷微电已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件。三安光电已在长沙投资160亿建设第三代半导体产业园项目。

(责任编辑:股似海学习网)

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